正当高通这才推出骁龙888的加强版骁龙888+之际，有消息就传出搭配了高通的下一代处理器 —— 骁龙895的手机即将在面世，并最快可以在2021年年末出场！据早前 @IceUniverse 的消息指出，标准版的骁龙895将会采用Samsung的4nm工艺制程（4nm LPE）铸造。不过需要一提的是，由于 Samsung 的 4nm工艺制程其实只是从 5nm 工艺方案所改进而来，所以在性能表现以及功耗表现上或将不会有明显的提升。除了标准版的骁龙895芯片之外，高通预计也将会推出骁龙895+ 加强版的处理器。不过同样根据 @IceUniverse 的消息，骁龙895+芯片将会由台湾的台积电所铸造，并使用台积电的4nm工艺制程技术来铸造。去年，小米旗下的小米 Mi 11 手机于2020年12月发布的时候，成为了首个搭载了骁龙888处理器的旗舰手机。不知道小米今年是否又会成为首家使用骁龙895处理器的手机厂商呢？资料来源：Amanz
据IT之家报道，@IceUniverse 在推特上表示高通骁龙888的继任者骁龙895预计将会搭载 4nm 工艺打造！同时，高通骁龙895芯片将会有两个版本，分别是骁龙895标准版以及骁龙895+加强版！@IceUniverse 同时也在推特上发推文表示，骁龙895标准版将会通过 Samsung 的 4nm 工艺（4nm LPE）代工生产，而骁龙895+ 加强版则交由台积电（TSMC）的 4nm 工艺代工生产！不过需要一提的是，Samsung 的 4nm PE 其实只是 5nm LPA 方案改名而来，因此在性能表现上差别不大！据悉，因为新冠肺炎疫情肆虐的缘故，全球目前正面临芯片大短缺；同时，台湾地区由于新冠肺炎疫情爆发的缘故，台积电也被迫降低工作人数上限，进而影响产量。悉知，目前台积电的订单已经爆满，不仅手机芯片难求，就连CPU、GPU的芯片也处于短缺的阶段！因此，早前高通才会转向让Samsung成产骁龙888芯片。不过由于Samsung…